(1) Haʻahaʻa viscosity.Hoʻokumu ʻia ka hoʻōla ʻana o UV ma ke ʻano CAD, a ua laminated ka resin ma ka papa e hana i nā ʻāpana.Ma hope o ka pau ʻana o ka papa mua, paʻakikī ka uhi ʻana o ka resin wai i ka ʻili o ka resin paʻa i hoʻōla ʻia, no ka mea, ʻoi aku ka nui o ka ʻili o ka resin ma mua o ka resin paʻa.Pono e ʻoki ʻia ka pae resin a uhi ʻia i hoʻokahi manawa me kahi ʻōpala ʻakomi, a hiki ke hana ʻia ka papa aʻe ma hope o ka pae ʻana o ka pae.Pono kēia i ka resin e loaʻa ka viscosity haʻahaʻa e hōʻoia i kona pae maikaʻi a me ka maʻalahi o ka hana.I kēia manawa, koi ʻia ka viscosity o ka resin ma lalo o 600 CP · s (30 ℃).
(2) He liʻiliʻi ka hōʻemi ʻana o ka curing.ʻO ka mamao ma waena o nā molekala resin wai ka mamao o ka ikaika van der Waals, ma kahi o 0.3 ~ 0.5 nm.Ma hope o ka ho'ōla ʻana, ua hoʻololi ʻia nā molekalale e hoʻopili ʻia, a me ka mamao intermolecular e hoʻokumu i ka ʻōnaehana pūnaewele i ka mamao pili covalent, ma kahi o 0.154 nm.ʻIke loa, e emi ana ka mamao ma waena o nā mole ma mua a ma hope o ka ho'ōla ʻana.ʻO ka mamao intermolecular o ka hopena polymerization hoʻohui e hoʻemi ʻia e 0.125~0.325 nm.I ke kaʻina hana o ka hoʻololi kemika, lilo ʻo C=C i CC, piʻi iki ka lōʻihi o ka paʻa, akā liʻiliʻi loa ka hāʻawi ʻana i ka hoʻololi ʻana o ka mamao o ka pilina intermolecular.No laila, ʻaʻole hiki ke hoʻemi ʻia ka nui ma hope o ka mālama ʻana.I ka manawa like, ma mua a ma hope o ka ho'ōla ʻana, ʻoi aku ka maikaʻi o ka maʻi, a hiki mai ka emi ʻana o ka leo.He mea maikaʻi ʻole kēia i ke kumu hoʻohālike shrinkage, ka mea e hoʻopuka ai i ke koʻikoʻi kūloko a alakaʻi maʻalahi i ka deformation, warpage a me ka haki ʻana o nā ʻāpana hoʻohālike., A hoʻopilikia nui i ka pololei o nā ʻāpana.No laila, ʻo ka hoʻomohala ʻana i ka resin shrinkage haʻahaʻa ka pilikia nui e kū nei i ka resin SLA i kēia manawa.
(3) He wikiwiki ka ho'ōla.ʻO ka maʻamau, ʻo ka mānoanoa o kēlā me kēia papa he 0.1 ~ 0.2 mm, hiki ke hoʻopaʻa ʻia i ka papa ma ka papa i ka wā hoʻoheheʻe.He mau haneli a kaukani ka papa e hoʻopaʻa i kahi ʻāpana i hoʻopau ʻia.No laila, inā e hana ʻia ka paʻa i ka manawa pōkole, he mea koʻikoʻi ka nui o ka curing.ʻO ka manawa hōʻike o ka kukuna laser i kahi kikoʻī aia wale nō ma ka laulā o nā microseconds a milliseconds, ʻaneʻane like me ke ola o ke kūlana hauʻoli o ka photoinitiator i hoʻohana ʻia.ʻO ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa ʻaʻole pili wale i ka hopena curing, akā pili pū kekahi i ka pono hana o ka mīkini hoʻoheheʻe, no laila paʻakikī ke hoʻopili i ka hana ʻoihana.
(4) Hoʻonui haʻahaʻa.I ke kaʻina hana o ka hoʻoheheʻe ʻana, uhi mau ka resin wai i ka ʻāpana i hoʻōla ʻia o ka mea hana a hiki ke komo i loko o ka ʻāpana i hoʻōla ʻia, e hoʻonui i ka resin cured, e hopena i ka hoʻonui ʻana i ka nui o ka hapa.Hiki ke hōʻoia i ka pololei o ke kŘkohu inā liʻiliʻi ka pehu o ka resin.
(5) Ka naʻau kiʻekiʻe.Ma muli o ka hoʻohana ʻana o SLA i ke kukui monochromatic, pono e kūlike ka nalu o ka resin photosensitive a me ka laser, ʻo ia hoʻi, ʻo ka lōʻihi o ka hawewe o ka laser e pili kokoke loa i ka lōʻihi hawewe absorption o ka resin photosensitive.I ka manawa like, pono e haiki ka lōʻihi hawewe o ka resin photosensitive, hiki ke hōʻoia i ka hoʻōla wale ʻana ma kahi o ka laser irradiation, pēlā e hoʻomaikaʻi ai i ka hana pololei o nā ʻāpana.
(6) Kiʻekiʻe o ka ho'ōla.Hiki iā ia ke hōʻemi i ka hoʻohaʻahaʻa ʻana o ke kumu hoʻoheheʻe post-curing, pēlā e hōʻemi ai i ka deformation post-curing.
(7) Ka ikaika pulu kiʻekiʻe.Hiki i ka ikaika pulu kiʻekiʻe ke hōʻoia i ka hana ʻana ma hope o ka curing ʻaʻole e hana i ka deformation, hoʻonui a me ka peeling interlayer.
Ka manawa hoʻouna: Mar-28-2023